科技巨头借表外融资加码AI基建

   日期:2025-11-16    作者:tbzkh 移动:http://gzxfg.cs-ej.cn/mobile/quote/1108.html

科技巨头正通过特殊目的实体(SPV)和合资企业进行表外融资,以筹集人工智能基础设施所需资金,同时避免增加资产负债表负担。

Meta已为数据中心建设锁定约600亿美元资金,其中300亿美元通过摩根士丹利构建的表外交易完成,由与Blue Owl关联的SPV持有债务,不计入公司负债。

银行家指出,SPV或合资企业融资正成为AI数据中心项目的主流模式。马斯克的xAI正寻求通过独立SPV筹集200亿美元,用于购买英伟达芯片并出租给自身,其风险仅限于五年期租赁合同。

该模式借鉴能源行业项目融资方式:银行设立持有资产的SPV,引入外部股权投资者,再发行投资级债券融资。科技公司通过支付租金获取收益,财务敞口被限制在合同范围内。

摩根士丹利全球债务资本市场主管Anish Shah表示,像Meta这样市值2万亿美元的蓝筹企业,使此类交易规模远超传统项目融资。

尽管甲骨文等公司仍可通过发行公司债融资,如去年9月单日发债180亿美元,但此举会加重负债,影响信用评级及未来借贷能力。

标普全球评级分析师Naveen Sarma指出,AI技术迭代迅速,科技公司不愿被长期债务束缚,希望保留应对不确定性的灵活性。

虽然应收账款可被证券化融资,但相关债务通常仍计入资产负债表。而表外工具的历史曾与安然破产、2008年金融危机关联,引发市场对隐藏风险的担忧。

当前风险包括租赁合同可能提前终止,以及AI硬件过时速度快于预期。云服务商估计芯片寿命为五至六年,实际有效性可能三年内即丧失。

英格兰银行等监管机构已关注此类债务扩张。瑞银策略师Matthew Mish强调,与网络泡沫时期主要依赖股权融资不同,本轮AI资本支出由债务驱动且大量置于表外。

私人信贷基金成为关键参与者,从保险公司和养老基金募集大量资金,投向AI基础设施这一高收益、投资级资产。

据摩根士丹利估算,AI生态系统需约1.5万亿美元外部融资,其中3500亿美元来自股权投资,剩余超过1.15万亿美元将以债务形式填补。

随着AI竞争加剧,依托表外结构的融资热潮仍在持续扩大。

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